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DIP插件后焊是pcba貼片加工中一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到pcba板的功能，在DIP插件后焊需要注意以下幾點(diǎn)：1、零件需要成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起;2、PCBA加工在進(jìn)行插件時(shí)，工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，dip插件時(shí)要仔細(xì)不能出差錯(cuò);3、整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小;4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行

SMT貼片加工廠為了確保貼片加工的良率，在產(chǎn)品的每一道工序后都要對(duì)加工過的電子產(chǎn)品進(jìn)行品檢，那么大家都知道SMT貼片加工中產(chǎn)品檢驗(yàn)事項(xiàng)有哪些嗎？今天深圳貼片加工廠英創(chuàng)立電子就給大家講解一下吧：1、首先是元器件的檢驗(yàn)。不管是客戶提供的元件還是自己采購(gòu)的元件，在收到貨的第一時(shí)間都要對(duì)元器件進(jìn)行檢驗(yàn)。通過檢查元器件的封裝、絲印、引腳等相關(guān)信息來確認(rèn)元器件的正品。2、SMT貼片的檢驗(yàn)：元器件貼裝位置應(yīng)該整

PCBA加工中為了提高生產(chǎn)效率、減少生產(chǎn)成本，通常會(huì)將PCBA電路板進(jìn)行拼版生產(chǎn)，這樣可以方便PCBA加工廠進(jìn)行貼片焊接。下面我們就來講一講PCBA電路板常見的拼版方式和原則。PCBA電路板拼版的原則：?1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm。?2、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、

觀察智能制造主流多元工具中，被諸多大廠視為工業(yè)4.0應(yīng)用重點(diǎn)的“數(shù)字孿生”，能以數(shù)字資料模擬物理世界，橋接虛實(shí)的特性與效益，使其成為打造元宇宙雛形的關(guān)鍵技術(shù)。?根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，元宇宙概念得以滿足遠(yuǎn)端作業(yè)、虛擬實(shí)境、模擬運(yùn)作等陸續(xù)崛起的市場(chǎng)需求，而智能制造亦有望乘此熱潮，催動(dòng)相關(guān)技術(shù)加速開發(fā)，推升全球市場(chǎng)規(guī)模于2025年一舉突破5,400億美元，2021至2025年復(fù)合成長(zhǎng)率