科恒電路板定制工藝能力總結如下表：　項目能力　質量等級　標準IPC2　層數(shù)　1-32層　基材　FR4標準Tg140℃、FR4高Tg170℃（180℃）、FR4無鹵素、FR4無鹵素和高Tg　電路板尺寸　最小6mm×6mm；最大600mm×700mm　板厚　0.4mm-3.2mm　銅重　0.5oz-6.0oz　內層銅重　0.5oz-2.0oz　阻焊膜顏色　綠色、白色、藍色、黑色、紅色、黃色　絲網顏色　白色、藍色、黑色、紅色、黃色　表面處理　有鉛/無鉛噴錫、化學沉金、浸銀、浸錫、OSP　最小孔徑　6mil，4mil（激光鉆）　其它能力　金手指、埋/盲孔、可剝離阻焊層、邊緣電鍍、碳膜、樹脂塞孔、盤中孔等。